2023年5月27日—28日，自然科學基金委第341期雙清論壇“芯片製造電子電鍍表界麵科學基礎”在北京召開。自然科學基金委黨組成員、副主任於吉紅院士出席論壇並在開幕式上致辭。本次論壇由自然科學基金委化學科學部、信息科學部、工程與材料科學部及計劃與政策局聯合舉辦，廈門大學高端電子化學品國家工程研究中心（重組）協辦，廈門大學孫世剛院士、南開大學陳軍院士、浙江大學任其龍院士共同擔任論壇執行主席。我司董事長葉金堆先生受邀參加本次論壇，並發表了“建議把電子電鍍的應用研究也納入基礎研究的範疇”的主題發言。

本次論壇安排了2個大會報告和3個邀請報告，圍繞“芯片製造電子電鍍裝備、材料和應用”“下一代集成電路器件電子電鍍”“芯片製造電子電鍍表界麵基礎和研究方法”等3個議題安排了16個專題報告。

自然科學基金委化學科學部常務副主任楊俊林主持開幕式，副主任詹世革出席。中國科學院過程工程研究所張鎖江院士、中國科學院化學研究所李玉良院士、北京大學彭練矛院士等來自全國高校、科研院所、相關企業的50餘位專家，以及自然科學基金委相關工作人員參加了本次論壇。