
金秋十月,2024全國電子電鍍及表界麵處理技術學術交流會在上海電力大學楊浦校區盛大開幕!
我司董事長葉金堆先生與廈門大學化學係教授楊防祖受邀參會,二人在大會上各主持了部分報告。楊防祖教授在大會上還作了題為《印製電路板盲孔/矽通孔動態填充過程可視化及添加劑作用機製》的主旨報告,深得與會者讚許!







此次盛會如同一顆璀璨的科技明珠,照亮了學術與工業的交彙之路。來自全國高校、企業及科研院所的230多位專家學者歡聚一堂,其中包括130餘位來自企業界的精英和100多位來自高等教育與科研領域的學者,他們共同參與了這場充滿科技與智慧的精彩盛宴,見證了知識的碰撞與交融。
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